近日，高信资本创始合伙人兼董事长曹斌在与凤凰网财经《发现新势力》对话时指出，中国半导体产业近年来的革命性进步，最大贡献来自外部芯片封锁和科创板的推出。他认为，外部封锁改变了下游大厂对本土芯片的态度，科创板则解决了资金问题，二者共同构成了中国半导体产业崛起的核心驱动力。
（以下内容节选自《发现新势力》对话曹斌，对话实录有删减）
凤凰网财经《发现新势力》：中国半导体产业近年来的快速发展，主要得益于哪些因素？
曹斌：中国半导体的革命性发展，最大贡献是外部芯片封锁和科创板的推出。
外部封锁改变的是下游大厂对待本土芯片的态度。过去不是中国不造芯片，而是造完也没人理，大厂不会帮你测试，更不会用你、帮你迭代，所以永远无法进步。外部芯片封锁迫使小米、华为、联想、大疆等下游大厂需要第二选择，以应对被禁后的生死存亡的问题。
科创板解决的是资金问题。当一个芯片公司上市就值100亿、200亿，形成巨大财富效应时，不需要号召，资本自然涌入。“资本逐利”这四个字，在任何人类社会都不会改变。科创板创造了资本逐利的环境，外部封锁让下游大厂愿意扶持本土芯片公司，这两件事至关重要。
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