【华为的韬定律到底厉害在哪？】华为轮值董事长徐直军接受采访时说：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事（韬定律）。但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”
很多人可能还不太明白这个新路线到底厉害在哪。简单说，过去全世界做芯片，都是跟着摩尔定律走，就是把晶体管越做越小，在同样大小的芯片上塞更多的晶体管来提升性能。
这条路走到今天，已经快到物理极限了，而且最先进的制造设备被少数几家公司垄断，别人根本拿不到。而中国企业提出的新方向，是不再死磕把晶体管做小，而是想办法让信号在芯片里跑得更快。就像一条路不能再拓宽了，那就修高架、优化红绿灯，让车流通行效率大大提高。
这个思路听起来简单，但真正能做出来，并且已经量产验证，是非常不容易的。
华为在过去六年里，基于这个新的技术路线，已经成功设计并生产了三百多款芯片，覆盖了通信、人工智能、工业控制等几乎所有需要芯片的领域。今年秋天要发布的新一代麒麟芯片，就会率先采用这种新技术，性能会有非常大的提升。
有意思的是，华为的负责人在谈到这件事的时候，说得非常实在。他说，如果不是外部环境逼着整个国家、整个公司、整个产业界走到这一步，大家根本不会想到要去做这么一件事。
毕竟沿着别人已经走通的路走，要容易得多，风险也小得多。谁愿意放着现成的技术不用，非要从零开始摸索一条全新的道路呢？
但正是这种极限施压，反而让中国半导体产业彻底清醒了。以前很多人觉得，造不如买，买不如租，只要能花钱买到的东西，就没必要自己费劲去研发。结果人家一断供，整个产业链都卡壳了。这时候大家才明白，核心技术是买不来、讨不来的，必须靠自己。
于是，整个中国半导体产业开始了一场前所未有的大动员。从最上游的半导体材料，到生产芯片用的各种设备，再到芯片设计软件，最后到芯片制造和封装测试，每一个环节都有无数企业在埋头攻关。
以前很多没人愿意做的苦活累活，现在成了香饽饽；以前很多被国外产品垄断的市场，现在都有了国产替代的身影。
刻蚀机，以前只有美国和日本的公司能做高端的，现在中国企业的产品已经进入了全球最顶尖的晶圆厂生产线。
存储芯片，以前被三家国外公司垄断了全球 95% 以上的市场，现在中国的存储芯片企业不仅活了下来，还实现了爆发式增长。
封测领域，中国企业已经站到了全球第一梯队，专利数量占了全球的一半以上。
更重要的是，现在整个社会对半导体产业的态度都变了。以前很多人觉得中国做不出高端芯片，现在大家都相信，只要给我们时间，一定能行。
国家层面有大基金的支持，地方政府有各种优惠政策，资本市场也愿意给半导体企业投资，普通消费者也愿意支持国产芯片产品。这种全社会的共识和支持，是产业发展最宝贵的财富。
当然，我们也要清醒地认识到，中国半导体产业和世界顶尖水平还有不小的差距。新的技术路线也还在发展初期，面临着很多技术难题和生态建设的挑战。比如逻辑折叠技术带来的散热问题，还有芯片设计软件的生态问题，都需要整个产业界共同努力去解决。
但不可否认的是，中国半导体产业已经走上了一条独立自主的发展道路，而且势头非常好。以前是别人卡我们的脖子，现在我们正在一点点把脖子上的枷锁解开。
更重要的是，我们不仅在追赶别人的老路，还在探索属于自己的新路。如果这条新路走通了，不仅能解决我们自己的卡脖子问题，还能为全球半导体产业的发展贡献中国智慧。
这其实就是一种典型的遇强则强。有时候，外部的压力反而能激发出内部最大的潜力。那些打不倒你的，终将使你更强大。中国半导体产业的这段经历，也给了我们很多启示。在这个充满不确定性的世界里，只有掌握了核心技术，拥有了完整的产业链，才能真正掌握自己的命运。
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